编译/VR陀螺

近日，美国半导体材料与光电元件巨头 Coherent 正式为其位于越南同奈省 (Dong Nai) 仁泽 1 号 (Nhon Trach 1) 工业园的新工厂举行落成典礼。这座高科技制造工厂总投资额达 1.27 亿美元，将主要生产碳化硅 (SiC) 半导体、光学玻璃以及先进光电元件，这些产品被广泛应用于智能手机、电动汽车和 XR 硬件等领域。

在落成典礼上，越南副总理陈流光 (Tran Luu Quang) 指出，越南正成为 NVIDIA、英特尔 (Intel) 和 Meta 等全球数据中心巨头的关键战略枢纽。他表示，Coherent 的本地化生产将使其能够更好地融入产业集群，支持数据中心市场的扩张，并巩固越南在全球半导体价值链中的地位。

早在 2023 年 10 月，Coherent 就已宣布计划在同奈省的仁泽 1 号和 2 号工业园投资三个高科技项目，包括 SiC 半导体制造、先进光学元件以及 M-Cubed 项目。初期总投资额近 10 亿美元，预计年产值将超过 12 亿美元。同奈省政府已于 2024 年 5 月颁发了投资登记证书。

在 2025 财年第二季度，Coherent 的营收增长了 27%，其中通信业务占 57%，工业市场占 31%。电信业务营收连续第三个季度增长，同比增长 21%，主要受数据中心互联 (DCI) 需求的推动。在 AI/ML 收发器需求日益增长的推动下，Coherent 的积压订单连续四个季度增长——这在公司历史上尚属首次。为专注于高增长领域，该公司已战略性地退出了非核心业务，并将资源重新投向高潜力市场。

在技术创新方面，2025 年，该公司推出了 100G ZR、400G ZR/ZR+ 和 800G ZR 相干收发器，以及一个光路交换 (OCS) 平台，展示了其在下一代光通信网络领域的实力。此外，Coherent 还推出了用于医疗应用的 “ACE FL” 铥光纤激光器系列和用于 OLED 显示器制造的 “Python” 工业激光器。

该公司在 SiC 业务上的战略调整也备受关注。2023 年 10 月，Coherent 宣布将退出 SiC 器件和模块业务，并与日本的电装 (DENSO) 和三菱电机 (Mitsubishi Electric) 建立股权合作伙伴关系。

根据协议，电装和三菱电机各投资 5 亿美元，分别收购 Coherent SiC 业务 12.5% 的非控股股权。三方还签署了长期供应协议，Coherent 将向这两家合作伙伴提供 6 英寸和 8 英寸的 SiC 衬底和外延片。此举旨在将业务重点优化到具有高增长潜力的 SiC 衬底和外延领域，同时通过与行业领导者的合作来加强 Coherent 的市场地位。

在越南扩张之前，Coherent 已于 2023 年 3 月宣布，在未来十年内投资 10 亿美元，以扩大其全球 SiC 衬底和外延片的生产能力。这包括扩建其位于宾夕法尼亚州伊斯顿 (Easton) 的工厂以提高 SiC 衬底和外延片的产量，以及扩建位于瑞典耶尔费拉 (Järfälla) 的工厂以加强在欧洲的生产和市场覆盖。

此外，Coherent 位于中国福州的 SiC 切割和抛光工厂已于 2023 年 5 月投产，设计年产能为 10 万片 6 英寸 SiC 晶圆，预计到 2025 年底将扩大至每年 50 万片。福州工厂也正在推进 8 英寸 SiC 晶圆的研发和生产，这将显著增强 Coherent 在 SiC 市场的全球供应能力。

来源：trendforce